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自动焊锡机焊接好PCB需具备什么条件
- 2020-12-24-

  自动焊锡机在PCB范围使用的比较广泛,要确保PCB焊锡作业的正常履行,主要得了解清楚需要哪些条件并准备好,未雨绸缪,才能让焊锡作业,顺利完成。

  首先,焊件外表应清洁为了使焊锡和焊件到达杰出的结合,焊件外表一定要保持清洁。即使是可焊性杰出的焊件,假如焊件外表存在氧化层、尘埃和油污。在焊锡前必须铲除干净,否则影响焊件周围合金层的构成,然后无法确保焊锡质量。

  其次,焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料潮湿焊件外表的能力,即两种金属资料的可润性即可焊性。假如焊件的可焊性差,就不行能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在恰当的温度和焊剂的作用下,构成杰出结合的性能。

  接着,焊锡时间的设定要合适。焊锡时间,是指在焊锡过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件到达焊锡温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及构成金属合金的时间几个部分。

  线路板焊锡时间要恰当,过长易损坏焊锡部位及器件,过短则达不到要求。

  然后,焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不行缺少的条件。在锡焊时,热能的作用是使焊锡向元件分散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度,以便与焊锡生成金属合金。

  助焊剂的选择要合适。助焊剂的品种很多,其效果也不一样,使用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多,助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少,助焊作用则较差。焊锡电子产品运用的助焊剂一般采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀,除掉氧化、增强焊锡的流动性,有助于湿润焊面,使焊点光亮美观。

  PCB焊锡技术是电子技术的重要组成部分,而且,在电子产品制造过程中,PCB都是必不行少的。无论今后科技水平开展怎么敏捷,PCB焊锡是一个永恒不变的技术话题。